布氏硬度试验
金属洛氏硬度试···
焊接工艺评定
无损探伤
纯铜丝以电解铜为原料制成,纯度极高,主要成分为:
铜(Cu):含量≥99.5%(不同标准略有差异,如 T1 纯铜含 Cu≥99.97%,T2 纯铜含 Cu≥99.95%)。
杂质元素:通常含有微量的氧、硫、磷、砷、铁、锌等,具体含量需符合国家标准(如 GB/T 4423-2020)。▶ 例如:T2 纯铜中,杂质总和≤0.05%,其中氧(O)含量≤0.06%,磷(P)≤0.01%,铅(Pb)≤0.005%。
为改善铜的性能(如强度、耐腐蚀性、导电性等),常加入其他金属元素制成合金铜丝,常见类型如下:
主要成分:
铜(Cu):60%~90%(不同牌号差异大,如 H68 黄铜含 Cu 68%,Zn 32%;H90 黄铜含 Cu 90%,Zn 10%)。
锌(Zn):余量,有时加入少量其他元素(如铅、锡、铝等)。
典型牌号及用途:
磷青铜:含 P 0.1%~0.3%,提高耐磨性和弹性。
铍青铜:含 Be 1.7%~2.5%,强度高,用于弹簧、电接触件。
铜(Cu):75%~95%。
锡(Sn):3%~14%(如 QSn6.5-0.1 锡青铜含 Sn 6.5%~7.5%)。
其他元素:常加入磷(P)、铝(Al)、铍(Be)等,如:
铜(Cu):60%~95%。
镍(Ni):5%~40%(如 B19 白铜含 Ni 19%,Cu 78%,Zn 3%)。
特点:耐腐蚀性优异,用于海水环境中的零件、饰品等。
硅青铜:含硅(Si)1%~4%,强度高,用于高强度导线。
钛铜合金:含钛(Ti)0.2%~0.5%,弹性好,用于电子连接器。
铜丝中的杂质元素虽含量低,但可能显著影响性能:
氧(O):
与铜形成脆性化合物(如 Cu₂O),降低导电性和塑性,尤其在高温下易引发 “氢脆”。
铅(Pb)、铋(Bi):
形成低熔点共晶组织,导致铜丝热加工时开裂(热脆)。
硫(S)、磷(P):
与铜形成硬脆相,降低导电性和加工性能,但磷可作为脱氧剂改善铸造性能。
铁(Fe)、砷(As):
少量可提高强度,但过量会降低导电性(如 Fe>0.1% 时导电性下降明显)。
滴定法:用于测定铜含量(如碘量法)、合金元素(如 EDTA 滴定法测锌、锡)。
重量法:分离杂质元素后称重,适用于高含量元素测定。
光谱分析:
直读光谱仪:快速测定主次元素(如 Cu、Zn、Sn 等),适合生产现场检测。
X 射线荧光光谱(XRF):无损检测表面成分,适用于镀层或合金快速筛查。
电感耦合等离子体质谱(ICP-MS):测定痕量杂质(如 ppm 级的 Pb、As、Fe)。
原子吸收光谱(AAS):精准测定单一元素(如微量铅、镍)。
电解法:电解分离铜,称量残渣确定杂质总量,适用于纯铜纯度分析。
金相检验:观察合金组织均匀性,间接判断成分偏析(如黄铜中锌的分布)。
铜丝成分需符合国家标准(如 GB/T 4423-2020《铜及铜合金拉制棒》)或行业规范,不同用途对成分要求不同:
电气行业(如导线):纯铜丝需高纯度(Cu≥99.95%),杂质严格控制(尤其是影响导电性的元素)。
机械制造(如弹簧、零件):合金铜丝需根据性能需求设计成分(如铍青铜含 Be 提高强度)。
饰品行业:黄铜或白铜丝需控制铅、镍等有害元素(如欧盟 RoHS 指令限制 Pb≤0.1%)。