布氏硬度试验
金属洛氏硬度试···
焊接工艺评定
无损探伤
样品制备:截取代表性试样,经打磨、抛光后进行腐蚀,常用腐蚀剂有凯勒试剂、布儒尔试剂,目的是显现晶粒边界。
显微观察:采用光学显微镜或扫描电镜,在合适放大倍数下(通常 100×、200×)拍摄显微图像。
定量分析:按 ASTM E112 标准,通过截距法或面积法计算晶粒度级别(G),级别越高晶粒越细。
样品需保证无变形层,腐蚀程度以清晰显示晶粒边界为准,避免过腐蚀或腐蚀不足。
观察时需选取多个视场(至少 5 个),确保结果具有统计代表性。
自动化图像分析软件可提高测试效率和准确性,适用于批量样品测试。
按产品关键部位选取代表性试样,尺寸建议为 10mm×10mm×5mm,确保测试面与受力 / 加工方向一致。
采用线切割或机械锯切,避免试样因高温或机械力产生变形层。
粗磨:用 240 目、400 目、600 目碳化硅砂纸依次干磨,每道砂纸打磨时试样旋转 90°,直至前一道砂纸划痕完全消失。
细磨:换用 800 目、1200 目、2000 目碳化硅砂纸湿磨(加去离子水),同样按 90° 旋转打磨,减少表面变形层。
粗抛:在抛光机上用 W3.5(3.5μm)金刚石抛光膏,配合呢绒抛光布,抛光 2-3 分钟,直至细磨划痕基本消除。
精抛:换用 W1(1μm)金刚石抛光膏或氧化铬抛光液,抛光 1-2 分钟,直至试样表面呈镜面(无肉眼可见划痕)。
抛光后用去离子水冲洗,无水乙醇脱水,吹风机吹干,避免表面氧化。
常用腐蚀剂配比(二选一):
凯勒试剂:硝酸 5mL + 盐酸 15mL + 氢氟酸 3mL + 蒸馏水 77mL,适用于多数变形铝合金。
布儒尔试剂:盐酸 3mL + 硝酸 1mL + 氢氟酸 1mL + 蒸馏水 5mL,腐蚀速度较快,适用于铸造铝合金。
腐蚀操作:将试样测试面浸入腐蚀剂,室温下腐蚀 10-30 秒(根据合金成分调整),期间观察表面颜色变化,直至呈现均匀灰白色。
腐蚀后立即用大量去离子水冲洗,无水乙醇脱水,吹风机吹干,避免过腐蚀导致晶粒边界模糊。
选用金相显微镜(光学显微镜),配备 10×、20×、40× 物镜和 10× 目镜,校准显微镜放大倍数(确保显示倍数与实际倍数一致)。
打开光源,调节亮度和对比度,使视场照明均匀。
放大倍数选择:变形铝合金常用 100×(晶粒较细时用 200×),铸造铝合金常用 50×(晶粒较粗时用 100×)。
随机选取至少 5 个非重叠视场(避开试样边缘、划痕、杂质区域),每个视场拍摄清晰的显微图像,保存为高清格式(如 JPG、TIFF)。
在显微图像上绘制 3 条等距平行直线(直线长度 L 需已知,如 1000μm),或用网格线覆盖图像。
统计每条直线与晶粒边界的交点数 N(每个晶粒边界交叉计 1 次,端点交叉计 0.5 次)。
计算平均截距 d:d = L / (N / 直线数量),晶粒度级别 G = -6.6438log₁₀d - 3.288(d 单位为 μm)。
示例:100× 图像中,3 条 1000μm 直线的交点数分别为 25、23、24,平均 N=24,d=1000/(24/3)=125μm,G=-6.6438×log₁₀125 -3.288≈2.5 级。
在图像上选取已知面积 A 的区域(如 10000μm²),统计该区域内的晶粒数量 n(不完整晶粒按比例折算)。
计算晶粒平均面积 A₀ = A /n,晶粒度级别 G = 10.0log₁₀(20000 / A₀) - 3.288。
示例:10000μm² 区域内有 16 个完整晶粒,A₀=10000/16=625μm²,G=10.0×log₁₀(20000/625)-3.288≈4.0 级。
导入显微图像到晶粒度分析软件(如 Image-Pro Plus、Olympus Stream),设置晶粒边界识别参数(对比度、阈值)。
软件自动统计截距、面积及晶粒度级别,导出数据报告,需人工复核 1-2 个视场确保识别准确性。
记录测试信息:合金牌号、试样位置、制备参数(腐蚀剂、腐蚀时间)、放大倍数、各视场晶粒度级别。
结果取各视场级别平均值,保留 1 位小数,标注标准依据(ASTM E112),同时说明测试方法(截距法 / 面积法)。
判定规则:级别 G≥8 级为超细晶粒,6-7 级为细晶粒,3-5 级为中晶粒,≤2 级为粗晶粒(仅供参考,具体以产品标准要求为准)。